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粘合式MEMS振镜
MEMS振镜控制器
粘合式MEMS振镜(Bonded MEMS Mirrors)与硅致动器(siliconactuator）结构分开制造，用于随后在设备顶部进行微组装。因为这些振镜(Mirrors)是从设备致动器结构的上方连接的，所以它们不占据致动器区域的一部分，因此基本上可以制成任意尺寸。粘合MEMS振镜方法允许用户为每个单独的应用选择反射镜的尺寸和几何形状，以优化速度、光束尺寸和扫描角度之间的权衡。镜子被粘合到现成的致动器上，从而能够经济地适应一小组制造的设备以适应广泛的应用。
主要特征 
返回列表页标准模块光学参数
| 型号 | 机械偏转角 | Die Size |
|---|---|---|
| 系列 | [°] | [mm] |
| A7B1.1 | ±7 | 5.20 x 5.20 |
| A7B2.3 | ±5.5 | 5.20 x 5.20 |
| A8L2.2 | ±5 | 7.25x7.25 |
| A5L3.3(C2) | ±4.25 | 7.25x7.25 |
| A5L3.3(C1) | ±2.5 | 7.25x7.25 |
| A5L2.2 | ±1.15 | 7.25x7.25 |
