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光电二极管芯片COC |Albis
InGaAs二极管芯片
载体芯片(Chip on Carrier)通过与客户的密切合作，Albis开发了复杂的装配解决方案，可满足对准精度、带宽和布局复杂性方面的严格要求。Albis雪崩和pin光电二极管产品组合现在可以作为倒装芯片安装或引线键合器件在定制的2D或3D(环绕式)载体上提供。
主要特征 
返回列表页产品特点
·PIN or APD类型可选
典型应用
.单通道、阵列形式可选
产品特征
·多种速率可选
标准模块光学参数
| p-i-n Photodiodes - Chip on Carrier | ||||
|---|---|---|---|---|
| Product | Speed | Channels | Carrier Type | |
| PS60x1 | 112 Gbaud | 1 | ceramic submount | |
| PS40X1 | 56 Gbaud | 1 | ceramic submount | |
| PS40X4 | 56 Gbaud | multiple | ceramic submount | |
| PS20x1 | 28 Gb/s | 1 | ceramic submount | |
| PS20Xn | 28 Gb/s | multiple | ceramic submount | |
| PSO5F1 | 10 Gb/s | 1 | wrap-around submount | |
| PS05J4 | 2.5 Gb/s | 4 | wrap-around submount | |
| PS05J8 | 2.5 Gb/s | 8 | wrap-around submount | |
| APD - Chip on Carrier | ||||
| Product | Speed | Channels | Carrier Type | |
| APS20D1 | 28 Gb/s | 1 | ceramic submount | |
| APS20B1/C1 | 25 Gb/s | 1 | ceramic submount |
